关于举办恒润科技应用技术交流会的通知
时间:2006-07-13
各学院:
恒润科技是专业的研发工具集成厂商,成立于1998年,目前有员工140多人,代理二十多种世界领先的各类软硬件研发工具,涵盖控制、信号处理、软件工程、测试测量、CAE等多种学科领域,为国内军工、汽车、通讯等行业以及各大高校近600多家用户提供了各种产品和服务,受到了包括我校许多老师在内的国内外绝大多数用户的好评。恒润科技为进一步了解用户需求,更好地为客户提供全面的解决方案,此次与我处共同主办“应用技术交流会”,主要介绍恒润科技近期新产品、新技术及其这些产品、技术在不同领域的应用,届时恒润科技将邀请国内知名专家到会做精彩技术报告,并同与会人员进行广泛的交流和深入的研讨。主要内容如下:
*控制
*半物理仿真系统 -- dSPACE
*控制系统快速原型开发工具 – dSPACE、MATLAB
*总线开发工具 – CAN总线开发工具
TTP 时间触发协议开发工具
任意总线架构仿真工具RT-Builder
*嵌入式图形界面开发工具 – Altia
*信号处理
*信号处理快速原型开发系统 – Lyrtech Signal Processing
*基于MATLAB/Simulink的信号处理开发环境
*MATLAB/Simulink算法自动生成RTL代码-- AcchelDSP,SystemGenarator
*MATLAB/Simulink算法自动生成DSP代码
*MATLAB和EDA工具的联合仿真(link for Modelsim, ActiveHDL, Cadence)
*软件工程和系统工程
*需求管理工具 – Doors、Reqtify
*配置管理工具 – Synergy
*系统和软件建模工具 -- Rhapsody
*软件测试工具--运行时错误(Run Time Error)测试工具 Polyspace 静态测试工具 Logiscope
*测试测量
*抗严苛环境条件的智能测试系统 -- IPetronik
*CAE
*多学科设计优化软件 -- Optimus
*发动机仿真分析软件 -- Ricardo Software
*齿轮传动系统设计和分析软件 -- Romax Designer
*热分析软件 – Sinda/G、Thermical
会议时间:2006年7月18日(星期二)上午
会议地点:理工国际教育交流大厦 二层多功能厅(北京理工大学北门)
会议日程:
8:30~ 9:00 签到,资料发放
9:00~ 9:15 开幕式 北京理工大学实验室设备处李振键处长致开幕辞
9:15~12:00 专题报告及技术讨论
12:00 午餐(洞庭食府一层宴会厅)
主办单位: 恒润科技 北京理工大学实验室设备处
联系方式:
恒润科技
田轶 010-64840606-846 13581945972
北京理工大学实验室设备处 马涛
电话:010-68913253
传真:010-68948268